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          失效分析

           

          PCB/PCBA失效分析 金屬材料及零部件失效分析 電子元器件失效分析
          高分子材料失效分析 復合材料失效分析 涂/鍍層失效分析

           

          1、簡介

          技術的全新要求和產品的高要求化,而客戶對高要求產品及工藝理解不一,導致高分子材料斷裂、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現,常引起供應商與用戶間的責任糾紛,導致嚴重的經濟損失。進而越來越多的企業、單位對于高分子材料失效分析有了一個全新的要求,不再是以往的直接更換等常規手段,而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理,來提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。

           

          2、服務對象

          高分子材料生產廠商:深入產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段,深究其失效機理,為提升產品良率及優化生產工藝方面提供依據。

          組裝廠:責任仲裁;改進組裝生產工藝;對供應商來料檢驗品質方面提供幫助。 

          經銷商或代理商:為品質責任提供有利證據,對其責任進行公正界定。

          整機用戶:改進產品工藝及可靠性,提高產品核心競爭力。

           

          3、失效分析意義

          1)查明高分子材料失效根本原因,有效提出工藝及產品設計等方面改進意見;

          2)提供產品及工藝改進意見,提升產品良率、可靠性及競爭力;

          3)明確產品失效的責任方,為司法仲裁提供依據。

           

          4、主要失效模式(但不限于)

          斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效等。

           

          材料失效分析 材料失效分析
          塑料外框發黃失效 塑料連接器開裂失效
          材料失效分析 材料失效分析
          IC分層失效 多層油墨脫落失效
          斷裂失效
          電梯按鈕PC外框斷裂失效

           

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          5、常用失效分析技術手段 

          材料成分分析方面:

          傅立葉變換顯微紅外光譜分析(FTIR)

          顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)

          掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)  

          X射線熒光光譜分析(XRF)

          氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)

          裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS)

          核磁共振分析(NMR)

          俄歇電子能譜分析(AES)

          X射線光電子能譜分析(XPS)

          X射線衍射儀(XRD)

          飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

           

          失效分析 失效分析

           

          失效分析 失效分析

           

          材料熱分析方面:

          差示掃描量熱法(DSC)

          熱重分析(TGA)

          熱機械分析(TMA)

          動態熱機械分析(DMA)

           

          失效分析

           

          材料裂解分析方面:

          凝膠滲透色譜分析(GPC)

          熔融指數測試(MFR)

           

          材料斷口分析方面:

          體式顯微鏡(OM)

          掃描電鏡分析(SEM)

           

          材料物理性能測試:拉伸強度、彎曲強度等

           

          失效復現/驗證

           

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