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          失效分析

           

          PCB/PCBA失效分析 金屬材料及零部件失效分析 電子元器件失效分析
          高分子材料失效分析 復合材料失效分析 涂/鍍層失效分析

           

          1、簡介

          隨著生產和科學技術的發展,涂/鍍層材料逐步出現在人們的視野并且迅速發展并遍布于我們生活??偟膩碚f,今后對涂/鍍層材料技術總的發展趨勢是高性能化、高功能化、智能化和綠色化等。因為技術的全新要求和產品的高要求化,而客戶對高要求產品及工藝理解不一,于是涂/鍍層材料分層、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現,常引起供應商與用戶間的責任糾紛,所以導致了嚴重的經濟損失。通過失效分析一系列分析驗證手段,可以查找其失效的根本原因及機理,其在提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面具有重要意義。

           

          2、服務對象

          涂/鍍層材料生產廠商:明確其產品質量問題,并深入產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段,深究失效的根本原因及機理,為提升產品良率及優化生產工藝方面提供依據。

          經銷商或代理商:控制來料品質,為品質責任提供有利證據。

          整機用戶:及時跟進產品可靠性,提高產品核心競爭力。

           

          3、產生效益

          1)有效的協助生產商及經銷商等客戶及時了解產品質量,對其產品可靠性提出建議,提升產品良率及可靠性,提升產品競爭力;

          2)通過失效分析可查找產品失效的根本原因,提供產品及工藝改進意見;

          3)明確引起涂/鍍層產品失效的責任方,為司法仲裁提供依據。

           

          4、主要失效模式(但不限于)

          分層、開裂、腐蝕、起泡、涂/鍍層脫落、變色失效等

           

          IC分層失效 油墨脫落失效
          IC分層失效 多層油墨脫落失效
          腐蝕失效 起泡失效
          涂層樣品界面點腐蝕失效 涂層表面起泡失效
          涂鍍層失效分析

           

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          5、常用失效分析技術手段 

          材料成分分析方面:

          傅立葉變換顯微紅外光譜分析(FTIR)

          顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)

          掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)  

          X射線熒光光譜分析(XRF)

          氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)

          裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS)

          核磁共振分析(NMR)

          俄歇電子能譜分析(AES)

          X射線光電子能譜分析(XPS)

          X射線衍射儀(XRD)

          飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

           

          失效分析 失效分析

           

          失效分析 失效分析

           

          材料熱分析方面:

          差示掃描量熱法(DSC)

          熱重分析(TGA)

          熱機械分析(TMA)

          動態熱機械分析(DMA)

           

          失效分析

           

          材料斷口分析方面:

          體式顯微鏡(OM)

          掃描電鏡分析(SEM)

           

          材料斷口分析

           

          材料物理性能測試:拉伸強度、彎曲強度等

           

          失效復現/驗證

           

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