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          失效分析

           

          PCB/PCBA失效分析 金屬材料及零部件失效分析 電子元器件失效分析
          高分子材料失效分析 復合材料失效分析 涂/鍍層失效分析

           

          1、簡介

          隨著電子產品的高密度化及電子制造的無鉛化,PCB及PCBA產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰,PCB的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉型期,客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異,于是類似漏電、開路(線路、孔)、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發生,常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛,為此導致了嚴重的經濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現象進行失效分析,通過一系列分析驗證,找出失效原因,挖掘失效機理,對提高產品質量,改進生產工藝,仲裁失效事故有重要意義。

           

          2、服務對象

          印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產品的核心部件, PCB&PCBA可靠性直接決定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品的質量和可靠性,對失效進行全面的理化分析,確認失效的內在機理,從而有針對性地提出改善措施。

           

          美信咨詢具備深厚的板級失效分析技術能力、完備的失效分析手段、龐大的分析案例數據庫和專家團隊,為您提供優質快捷的失效分析服務。

           

          3、失效分析意義

          1. 幫助生產商了解產品質量狀況,對工藝現狀分析及評價,優化改進產品研發方案及生產工藝;

          2. 查明電子組裝中失效根本原因,提供有效的電子組裝現場工藝改進方案,降低生產成本;

          3. 提高產品合格率及使用可靠性,降低維護成本,提升企業品牌競爭力;

          4. 明確引起產品失效的責任方,為司法仲裁提供依據。

           

          分析過的PCB/PCBA種類:

          剛性印制板、撓性印制板、剛撓結合板、金屬基板

          通訊類PCBA、照明類PCBA

           

          4、主要針對失效模式(但不限于)

          PCB失效分析 PCB失效分析
          爆板/分層/起泡/表面污染 開路、短路
          PCB失效分析 PCB失效分析
          焊接不良:焊盤上錫不良、引腳上錫不良 腐蝕遷移:電化學遷移、CAF

           

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          5、常用失效分析技術手段

          成分分析:

          顯微紅外分析(Micro-FTIR)

          掃描電子顯微鏡及能譜分析(SEM/EDS)

          俄歇電子能譜(AES)

          飛行時間二次離子質譜儀(TOF-SIMS)

          熱分析技術:

          差示掃描量熱法(DSC)

          熱機械分析(TMA)

          熱重分析(TGA)

          動態熱機械分析(DMA)

          導熱系數(穩態熱流法、激光閃射法)

           

          離子清潔度測試

          NaCl當量法

          陰陽離子濃度測試

          應力應變測量與分析

          熱變形測試(激光法)

          應力應變片(物理粘貼法)

          破壞性檢測:

          金相分析

          染色及滲透檢測

          聚焦離子束分析(FIB)

          離子研磨(CP)

          無損分析技術:

          X射線無損分析

          電性能測試與分析

          掃描聲學顯微鏡(C-SAM)

          熱點偵測與定位

           

          失效復現/驗證

           

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