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          失效分析

           

          PCB/PCBA失效分析 金屬材料及零部件失效分析 電子元器件失效分析
          高分子材料失效分析 復合材料失效分析 涂/鍍層失效分析

           

          1、簡介

          隨著生產和科學技術的發展,越來越多的復合材料廣泛應用于我們的生活。因為復合材料熱穩定性好、比強度/比剛度高、抗疲勞性能好等諸多優點,故其廣泛應用于航空航天、汽車工業、制造業及醫學等領域,而技術的全新要求和產品的高要求化,但客戶對高要求產品及工藝理解不一,于是復合材料斷裂、開裂、爆板分層、腐蝕等之類失效頻繁出現,常引起供應商與用戶間的責任糾紛,所以導致了嚴重的經濟損失。目前進而越來越多的企業、單位對于復合材料失效分析有了一個全面的認識,因為通過失效分析手段,可以查找產品失效的根本原因及機理,從而提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。
           

          2、服務對象

          復合材料生產廠商:通過失效分析,查找產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段,深究產品失效機理,為提升產品良率及優化生產工藝方面提供理論依據。
          經銷商或代理商:及時為其來料品質進行有效管控,為產品品質責任進行公正界定提供依據。
          整機用戶:跟進并對產品工藝及可靠性提供改進意見,提升產品良率及核心競爭力。
           

          3、產生效益

          1)通過失效分析可及時讓生產商及經銷商等了解產品狀況,并對其產品失效提供有效預防政策;
          2)提供產品及工藝改進意見,提升產品良率及產品競爭力;
          3)明確引起復合材料產品失效的責任方,為司法仲裁提供依據。
           

          4、主要失效模式(但不限于)

          開裂、腐蝕、爆板分層、開路(線路、孔)、變色失效等。
           
          PCB界面分層失效 FPC開路失效
          PCB界面失效 FPC開路失效
          常見水泥開路失效
          常見水泥開路失效

           

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          常用失效分析技術手段

          無損檢測:

          無損檢測
           

          材料成分分析方面:

          傅立葉變換顯微紅外光譜分析(FTIR)
          顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)
          X射線熒光光譜分析(XRF)
          氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)
          裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS)
          核磁共振分析(NMR)
          X射線衍射儀(XRD)
           
          材料成分分析 成分分析
           

          材料熱分析方面:

           
          熱性能分析
           

          材料電性能方面:

          擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移等。
           

          破壞性試驗方面:

          染色及滲透檢測
          切片分析:金相切片、聚焦離子束(FIB)制樣、離子研磨(CP)制樣。
           
          滲透檢測 破壞性滲透檢測

           

          材料物理性能測試:

           

          失效復現/驗證

           

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