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          先進材料表征方法

           

          X射線能譜分析(EDS) 聚焦離子束分析(FIB) 俄歇電子能譜分析(AES) X射線光電子能譜分析(XPS)
          動態二次離子質譜分析(D-SIMS) 飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

           

          先進材料表征方法

           

          先進材料表征方法介紹

          利用電子、光子、離子、原子、強電場、熱能等與固體表面的相互作用,測量從表面散射或發射的電子、光子、離子、原子、分子的能譜、光譜、質譜、空間分布或衍射圖像,表征材料表面微觀形貌、表面粗糙度、表面微區成分、表面組織結構、表面相結構、表面鍍層結構及成分等相關參數。

           

          應用領域

          材料、電子、汽車、航空、機械加工、半導體制造、陶瓷品、化學、醫學、生物、冶金、地質學等。

           

          常用檢測技術分析深度

           

          常用檢測技術分析深度

           

          分辨率和探測分析能力

           

          分辨率和探測分析能力

           

          檢測分析方法介紹

           

          分析方法 典型應用
          俄歇電子能譜(AES) 表面微區分析; 深度剖面分析
          X射線光電子能譜(XPS/ESCA) 表面元素及價態分析;
          深度剖面分析
          動態二次離子質譜(D-SIMS) 對薄膜材料表面元素進行深度分析
          飛行時間二次離子質譜(TOF-SIMS) 有機材料和無機材料的表面微量分析;
          表面離子成像;
          深度剖面分析;
          輝光放電質譜(GDMS) 微量和超微量元素分析;深度剖面分析
          掃描電子顯微鏡&X射線能譜(SEM/EDS) 表面形貌觀察; 微米尺寸測量;
          微區成分分析; 污染物分析
          X射線熒光分析(XRF) 測量達到幾個微米的金屬薄膜的厚度;
          未知固相、 液相和粉體中的元素識別;
          金屬合金的鑒定
          傅?葉紅外光譜(FTIR) 識別聚合物和有機物;污染物分析
          透射電子顯微鏡&電子能量損失譜(TEM/EELS) 微區成分分析;晶體結構分析;晶格成像
          背散射電子衍射(EBSD) 晶粒尺寸; 晶格方向; 晶粒錯位; 結晶度
          X射線衍射(XRD) 相結構分析; 晶體取向和晶體質量; 結晶度; 金屬和陶瓷上的殘余應力
          掃描探針顯微鏡、原子力顯微鏡(SPM/AFM) 三維表面結構圖像, 包含表面粗糙度、微粒尺寸、 步進高度、 傾斜度
          拉曼光譜(Raman)

          識別有機物和無機物的分子結構;

          金剛石和石墨的碳層特征; 污染物分析

          聚焦離子束(FIB) 非接觸式樣品準備; 芯片電路修改
          離子研磨拋光(CP) 樣品微區切割

           

          典型檢測分析圖示

           

          典型檢測分析圖示

           

           

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